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「セラジン®」とは
窒化アルミ系(AlN)セラミックスに特殊樹脂を含浸複合した構造をなし、高熱伝導率・高絶縁耐圧・Si相当な熱膨張率で、機械加工に於いて「快削性」を特徴とする素材です。

新たに販売する製品
①「ウエハー・トレー（Tray）」
　　MEMS・半導体製造に於けるハロゲン系
　　プラズマプロセス装置の真空中、
　　ウエハー移送用の「Tray」
②「厚銅板張パワーモジュール用放熱基板」
③「300℃耐熱銅張積層基板」
　　SiCやGaNからなるパワー半導体素子の
　　バーインボード基板に

是非ともご検討賜りたく御願い申し上げます。

　　　　　　　　　　　　　株式会社ケミックス
　　　　　　　　　　　　　代表取締役社長
　　　　　　　　　　　　　　　田中　勉

2012年1月5日

****謹賀新年****　 　 　旧年中は格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。本年も倍旧のご愛顧の程お願い申し上げます。

2011年11月21日

NEW FC-060-18シリーズが新たに加わりました。分解・組立が可能です。御客様でセル数変更可能です。ＷＥＭレースに最適です。

2011年11月14日

2011年11月9日（水）～11月11日（金）の3日間、中小企業総合展JISMEE2011に出展致しました。ケミックスブースにご来場頂き、誠にありがとうございました。

2011年7月9日

2011年7月7日（木）～7月9日（土）の3日間、第2回教育ITソリューションEXPOに出展致しました。

2011年5月20日

2011年5月18日（水）～5月19日（木）の2日間、第18回燃料電池シンポジウム展示会に出展致しました。